Pasta Térmica TS Cold 4G IMPLASTEC
Pasta Térmica TS Cold 4G IMPLASTEC
A Pasta Térmica TS Pro foi desenvolvida para atender à crescente necessidade de resfriamento em componentes eletrônicos, graças à sua alta condutividade térmica, viscosidade ideal, durabilidade e estabilidade. Essas características são resultado de uma fórmula moderna que combina materiais altamente condutivos com um fluído de silicone especial, garantindo um desempenho excepcional em diversas aplicações.
Principais Aplicações:
A Pasta Térmica TS Pro é especialmente projetada para uso em CPU, placas de vídeo, videogames e qualquer aplicação que exija uma dissipação térmica eficaz.
Características Técnicas:
Cor: Cinza
Consistência Grau NLGI: 2
Penetração (ABNT NBR 11345): 265-295mm/10
Condutividade Térmica: 10,5 W/mk
Densidade: 2,0 g/ml
Conteúdo da Embalagem:
1x Seringa aplicadora de 4 gramas;
1x Espátula para remoção da pasta antiga e aplicação da TS Pro
1x Sachê com álcool para limpeza
| Largura(cm) | 5 |
|---|---|
| Altura(cm) | 5 |
| Comprimento(cm) | 5 |